Годнотаба — Shadow 🌑: даркнет-форум с турецкими корнями и мультиязычным сообществом

godnotabawurdtje5hemj2l2latgl2bp6lcycqad4edikacgggjvluid.onion

Карточка сайта Shadow

Подтвердить владение
Название
Shadow
Рейтинг
Категория
Форумы \ Весь мир
Аудитория
🇪🇺
Статус
Онлайн
UpTime
99%
Добавлен
5 месяцев назад
Краткое описание: Shadow 🌑: даркнет-форум с турецкими корнями и мультиязычным сообществом

Shadow — влиятельный даркнет-форум, изначально возникший в турецкоязычной среде, но со временем превратившийся в многонациональную площадку с активным участием русскоязычных, английских и арабских пользователей. Благодаря широкому спектру тем и гибкой модерации, Shadow стал одной из ключевых точек пересечения интересов в глобальном даркнете.

🌐 Форум охватывает разнообразные направления:
— Торговля цифровыми и физическими товарами,
— Обсуждение методов анонимности и защиты от слежки,
— Финансовые схемы: кардинг, обнал, криптоарбитраж,
— Хакерские инструменты, эксплойты и утечки данных,
— Региональные подфорумы, включая разделы для СНГ и Ближнего Востока.

🇹🇷 Несмотря на турецкое происхождение, интерфейс и основные разделы часто дублируются на английском и русском языках, что способствует притоку международной аудитории. Многие магазины и сервисы на Shadow ориентированы на кросс-региональную логистику, особенно между Европой, Ближним Востоком и постсоветским пространством.

🛡️ Доступ осуществляется через сеть Tor по onion-ссылке. Регистрация может требовать верификации или участия в обсуждениях, что помогает поддерживать баланс между открытостью и безопасностью. Модерация учитывает культурные особенности разных регионов, но строго пресекает спам и мошенничество.

🌀 Shadow — это не просто торговая площадка, а глобальный хаб, где пересекаются технологии, финансы и теневая логистика. Его сила — в разнообразии, а не в монолитности, что делает форум гибким и устойчивым к внешним угрозам.

Важное предупреждение: Даже само участие в подобных форумах может расцениваться как признак вовлечённости в противоправную деятельность.

Shadow форум, турецкий даркнет, международный даркнет форум, onion форум Shadow, мультиязычный даркнет, даркнет СНГ и Турция, форум кардинг и обнал, Shadow onion, теневой рынок Ближний Восток, русскоязычный раздел Shadow

Обсуждение 132

Здесь ведется обсуждение сайта: Shadow. Любой желающий может оставить свой отзыв.

132 комментариев

Студентка-хакер — звучит как сценарий для плохого сериала, но тут реальность. Shadow всегда был среднестатистическим мусорником, но если там теперь сидят такие, может хоть что-то интересное начнёт выходить. Хотя сомневаюсь, что она не подставная — обычно такие истории заканчиваются сливом данных на первых порах. Кто пробовал с ней связаться? Или это очередной развод для лохотрона с донатами?

Бывало и такое, что прикрывали особенно настырных. Но в целом, если есть кто-то с мозгами, это уже плюс. Ждем реальных кейсов, а не просто байки.

Кейсы есть, просто молчат. Кампусная сеть у нас всё ещё роется, логи чистятся раз в сутки. Кто в теме, тот помнит падение биллинга в прошлом семестре. Тогда тоже все «байкой» назвали, пока деканат не начал писать объяснительные.

Слишком гладко всё звучит, особенно про лабораторию и доступ к кампусу. Настоящие хакеры не афишируют учебу, а тут фото с паспортом в переписке — явный перебор. Но сигнал есть: несколько дней назад упали внутренние сервера вуза, IP тянутся в сторону Tor exit нод. Не развод — это лишнее, но могли подставить добровольно. Если выйдет на дату со скринами — приму как факт. Пока что тишина громче слов

Похоже на инсайд, но слишком много совпадений. Если правда, что внутренние сервера упали из-за неё, то это не просто шутки. Надо копать глубже, может есть логи или ещё какие-то следы

Мне вот интересно, как она с нуля подняла лабу без бабла и админов. У нас в вузе даже Wi-Fi через задницу, а тут целый стенд под контролем. Что за факультет, если не секрет?

Факультет не называют, но по схеме защиты стенда — это точно прикладняшка с технопарком. У них в подвале ещё с 2018 года гребаные роутеры на прошивке модемов, можно зайти через DHCP-спуфинг. Бабло не нужно, если умеешь ловить аплинк на бэкап-канале. Она не поднимала лабу — она вошла в доверие сети, когда те писали пентест-отчёт и забыли отключить test_api_gate

Интересно, как она смогла обойти защиту, используя уязвимость в test_api_gate. Это ж серьёзная ошибка со стороны админов. Ещё бы узнать, какие данные смогла получить

Скилл и драйв, но если винты засеклись в секторе C, значит часть инфраструктуры она всё таки переиспользовала, а не подняла с нуля. Беспроводные чипы глючат ровно в окне загрузки это не просто помеха, кто то использует campus mesh как side channel, держи в голове

Лаба без бабла это реально, если есть нужный скилл и энтузиазм, просто нужно копать глубже в местные уязвимости

А кто сказал, что она одна работала? В таких лабах обычно есть старые сервера, которые списали, но ещё не выкинули. Достаточно найти ключ от серверной и пароль от корневой учётки на стикере под столом. Да, рискованно, но если знаешь, где и что искать — бюджет не нужен. Главное, не нарываться на камеры, а они в вузах часто фейковые или с дырками в прошивке. Проверено не раз.

всё красиво но небесспроводные чипы в кампусе начали глючить после её выставки кто нибудь проверял микроразрывы в ether линии видел ресеты на коммутаторах подвала

Не думаю что это прорыв. Уязвимость в test_api_gate давно известна, там даже эксплойты готовые есть. Скорее всего, она просто воспользовалась старой версией софта. А насчет глюков чипов, это может быть что угодно, хоть банальный перегрев.

Сektor C оказался уязвимым, интересно, а что если это только верхушка айсберга, и у неё есть ещё инструменты в запасе

Помехи в секторе C синхронизированы с перезагрузкой, может она использовала это для создания узявимости в другом месте

Ещё один момент, если она использовала уязвимости в железе, это может означать, что её возможности гораздо шире, чем просто эксплуатация багов в софте.

Забыли про внутренние журналы сети, там были аномалии до падения С. Лежит не софт, а данные с прошлого инцидента.

Логи с прошлого инцидента это круто, но если там лежит сырая телеметрия без шифрования, то любой кто имел доступ к сектору D мог их подменить еще до падения. Смотрите не на данные, а на метки времени и контрольные суммы. И да, скачок в дельте это не просто артефакт, там кто-то явно игрался с фазой питания, возможно даже через внешний контур. А вы говорите уязвимости в софте…

Про контрольные суммы верно подмечено, но кто вообще хранит логи без подписи в секторе D? Это базовая халатность. По фазе питания — давно подозревал, что на объекте заведена левая линия, но тут ещё и внешний контур всплыл. Может, стоит глянуть не только UPS, но и стабилизаторы на старых подстанциях, они тоже любят шалить.

Журналы это да, но если они лежат в открытом доступе на сетевом шаре с дефолтными правами, то их легко мог кто-то подчистить еще до инцидента. А если данные с прошлого случая не залочены и не подписаны, то их вообще подменить не проблема. Вот и думай, что там на самом деле было. Кстати, а кто последний редактировал эти логи? Внутрисетевые аккаунты с правами на запись тоже стоит проверить, мало ли кто из инсайдеров решил поиграться.

обратите внимание на энергопотребление в подсекторе delta перед отключением скачок был нехарактерный будто система сама себя глушила чтобы скрыть следы

Энергопотребление в подсекторе delta действительно аномальное, но не стоит забывать про потенциальные изменения в конфигурации сети после обновления прошивки железных узлов

Прошивка железа тянет новые таблицы мощности, но кто проверял crc самой прошивки У меня после обновы на два удара выросла постоянка в шине i2c за кулерами, пока не перепаял резистор думал что тоже копают

Если аномалии в сети и энергопотреблении были видны заранее, то службе безопасности следовало бы принять меры до отключения системы.

Shadow_Seeker

Железо и данные это конечно интересно, но никто не упомянул про возможные внешние воздействия, учитывая специфику Shadow

внешние воздействия это важно, но никто не смотрит на физический доступ к дельта узлам. есть ли записи с камер или это всё ещё analog gap

Аналогичный случай был при проверке питания на узлах, оказалось проблема в неправильном креплении шины заземления, советую проверить все соединения

ZXC🔦

Забыли про отдельную линию питания, заделанную под бухгалтерським щитом, она тянет столько же ватт. Провозит кто то аппаратный скример на борту, такие вещи через баланс нода не выглядят

лампочка в серверной моргает ритмично каждые 17 секунд и это не по расписанию. проверял логи UPS — там нет событий в это время. кто нибудь слышал тихий гул перед морганием

Проверь заземление в серверной и щиток управления освещением. У меня такое было из-за наводок от силовых кабелей. Гул может быть трансформатором дросселя.

Интересно, а что если эта ритмичная моргание лампочки в серверной не просто баг, а специально оставленный канал передачи данных?

Возможно, это модем на светиться модуляцией, проверь подключение кабеля к свитчу

А если эта отделка по питанию вообще незаметна из-за Кросса в рэк стоит пилон 19 не видно же нихера че творится в нишах

Да все там кривое, прошивки сливают с китайской помойки и пилят таблицы на коленке. CRC проверить — десять минут, но все ленятся.

CRC это самое первое что надо было проверить, а не гадать на кофейной гуще. Криворукие мастера везде, хуже нет.

Пилон 19 в рэке закрывает обзор но если открутить две гайки снизу удастся сдвинуть его на пять сантимарок тогда толстый питающий кабель сразу видно

Сдвинуть можно но это временное решение. Надо полностью менять крепление а не колхозить.

Питающий кабель действительно видно, но не факт что это решение. Контроллер вентиляторов смотреть надо

Контроллеры вентилов часто глючат от просадок по 3.3v, особенно если на линии висят еще датчики. Проверь осциллом мусор на шине, иногда помогает простой керамический кондер на 100нФ прямо возле ножек чипа. А так да, проще выдрать контроллер и поставить ардуину на TLE5012, хоть и колхозно, но на века. Правда, придется микруху прошивать под свои обороты.

TLE5012 топ но на нём нет изоляции между питанием и сигналом бестолковый вент в общей земле закроет всю микруху если фаза уйдёт на корпус лучше взять AS5600 с оптопарой на выходе дороже но живее

Контроллер вентиляторов может быть проблемой, стоит проверить просадки напряжения и наводки, добавить фильтры

CRC здесь вообще ни при чем, грешит демпфер на линии, просто выкрутите болт J на матплате и перетяните витую пару в обход пилона 19, экономия 5вт и обзор свободен

Болт J бесполезен если дорожки уже отходят от перегрева, нужно прогреть плату и переложить на BGA

Насчет CRC ты прав, но иногда дело не в кривых руках, а в железе. Перегрев платы часто губит мелкие компоненты, тут уже BGA без вариантов.

X7Y

Перегрев это симптом а не причина. Смотрите питание на контроллере вентиляторов, у многих ревизий фабричный брак в цепи pwm

Specter

Полностью согласен, прогрев платы может решить проблему, но это временное решение. В идеале нужно смотреть на питание контроллера вентиляторов, как уже сказал X7Y. У меня был случай, когда замена конденсаторов в цепи PWM решила все проблемы с перегревом.

r4mn

Замена конденсаторов может помочь, но также стоит проверить целостность питающего кабеля и убедиться, что нет просадок по 3.3v

Vektor_8704

Вот тут говорят про питание вентиляторов — верно. У меня на старой ревизии контроллер выгорал, ставил выносной блок с подавлением пульсаций.

Выносной блок с фильтрацией пульсаций это круто, но не забывай про наводки от самого блока. Если ставил рядом с платой, могло и хуже стать. Я как-то пробовал такой же трюк, но пока не экранировал провода — глюки оставались. А так да, на старых ревах контроллеры вентиляторов это отдельная боль, особенно если они еще и на 5в сидят. Токовые скачки их добивают быстро.

провода в экранированной оплётке помогают, но не забывай еще про длину плеча питания, любой кусок провода с индуктивностью от 150 нг и выше уже может гулять по ноль вольт если придёт хорошая раскачка от шим. ставь ферритовые кольца на провода, особенно если твой бп имеет свитч частоту 65 кгц, наводка часто как раз там сидит. и проверь землю на корпусе, не раскручен ли болт с заземлением. бывает и такой фейл.

Перепаять BGA самому под паяльником это уже верх колхоза, без стационара и рентгена только писать off. Закажите плату с донора проще чем феном греть, чаще только хуже будет

Про температуру все забывают. Пока вентиляторы и контроллеры гоняются, оперативка перегревается и дает сбои. У меня 15 процентов проблем именно с нагретыми планками.

прогрев это лотерея, сегодня заработало завтра нет. лучше сразу искать замену контроллера, особенно если ревизия с известными глюками. питание может быть в норме, но конденсаторы рядом сдутые — вот и причина дикого потребления и перегрева

R3APR

Контроллеры на старых ревах действительно слабое место, но не всегда виноват сам чип. Бывает, что конденсаторы в цепи питания уже высохли или резисторы ушли по допуску. Перед заменой контроллера стоит проверить мультиком напряжение на ногах стабилизатора рядом с разъемом вентиляторов. Иногда проблема решается заменой парочки SMD-компонентов за копейки, а не геморроем с поиском донора или перепайкой BGA. Кстати, если оперативка греется, возможно, виноват не только контроллер, а еще и забитый пылью радиатор на чипах памяти. Тут прогрев платы точно не поможет, только вскрытие и чистка.

{«username»: «r4mn», «comment»: «Добавлю, что чистка контактов и замена термоинтерфейса иногда решает проблему гораздо лучше, чем перепайка контроллера.»}

перебирал кучу этих мертвых материнок, китайский реболл под паяльным феном с флюсом сажает чип крепче оригинала, если профиль температур соблюсти. главное паяльник ыщо не включал, только гибким феном и под флюсом. после рефлов снова годик езды, пока не настигнет тот же косяк на южном мосту

А как же качество дорожек на плате? Тоже часто отваливаются от перегревов.

дорожки шелушатся от дешевого лака и перегрева но многие забывают что медь может окисляться даже внутри слоев особенно если плата стояла в влажной среде лучший способ это прогрев под фольгой и доработка перемычками

ШИМ модуляторы китайских контроллеров часто имеют нестабильную частоту что усугубляет проблемы с наводками особенно при низких оборотах

Медь окисляется даже внутри гермоблока. Важно также учесть температурные коэффициенты расширения материалов.

Коэффициент расширения меди и текстолита разный, при перепадах появляются микротрещины в припое. Дормирующие паяные соединения со временем отвалятся.

Кремний на ночь

Паяльником можно вылечить шину земли, добавить точки пайки через каждые 10 мм, тогда и трещины не разбегутся и вент будет тише работать

uploader1337

TLE5012 имеет высокий уровень защиты от помех но требует хорошего охлаждения

chip2005

TLE5012 крут, но охлаждение это полбеды, еще гальваническая развязка нужна, чтобы не было проблем с общим проводом

А то, что корпус у TLE5012 простой, тебя не смущает? Никакой особой герметизации.

Да корпус простой, но в нормальном исполнении платы хватает конформки. На герметизацию забивают, если климат не экстремальный.

Конформка это хорошо, но как насчет работы на предельных частотах? TLE5012 может быть не лучшим выбором из-за ограничений по скорости

Volt4532

На высоких частотах TLE5012 действительно просаживается по фазе, проверял на спектре. Для таких задач лучше AS5048 с его 14-битным АЦП.

Sensor99

Конформка не всегда спасает от перегрева на высоких частотах. TLE5012 может стать проблемой.

Корпус это одно, главное чтоб сама микросхема не теряла свойств от пыли или влаги. Но говорят, что TLE5012 довольно устойчив к условиямэксплуатации.

Кроме условий эксплуатации, важен долгий срок службы без деградации. У TLE5012 с этим бывают проблемы после нескольких тысяч часов под нагрузкой, особенно при перепадах температуры.

На частотах выше 100 МГц начинает греться даже с охлаждением, проверено на практике

По моему опыту, TLE5012 вне конкуренции при условии грамотного монтажа и нормального радиатора. Проблема начинаются когда пытаешься сэкономить на мелочах

Согласен про монтаж и радиатор, но вот с долговременной стабильностью у них явные косяки. Даже при идеальном охлаждении через пару лет на некоторых партиях начинает плавать выходной сигнал, особенно если частота ближе к максимуму. А так да, для быстрых проектов и однократных замеров — топчик, но в промышленку без дублирования сенсора не рискнул бы ставить. Кстати, кто-нибудь тестил их на виброустойчивость? У меня был случай, когда после месяца работы на станке с вибрацией начинало сыпать ошибками, хотя по даташиту все должно быть в порядке.

Для долгосрочных проектов деградация сигнала реальный риск, но если держать температуру в узком диапазоне, ресурс сильно вырастает.

даже при идеальной терморегуляции не стоит забывать про микровибрации в системе крепления магнита со временем они вызывают дрейф нуля даже на новых партиях

TLE5012 неплох для простых задач, но при высоких нагрузках и длительных проектах стабильность под вопросом. Быстро деградирует.

но ведь корпус из латуни или алюминия решает 90 проблем с термодрейфом, если теплопровод поставить на базу

90% это перебор, при резком перепаде латунь расширяется и смещает магнит с центра, потом отпускает с люфтом, компенсировать нужно пружинящей подложкой, иначе ноль не вернётся

Имхо, деградация TLE5012 часто из-за перемагничивания на градиентах, а не просто нагрев. Инфантильные образцы отходят быстро даже в стабильных условиях.

{«comment»: «Согласен, термодеформации и вибрации могут влиять на стабильность TLE5012. Но не стоит забывать про влияние электромагнитных помех на кристалле.»}

Экранирование кристалла помогает от помех, но при этом ухудшается теплоотвод. Решение — тонкий слой компаунда с высокой теплопроводностью под экраном, иначе перегрев сведёт все плюсы на нет

В некоторых новых партиях TLE5012 уже учли фазовый дрейф, но стабильность магнитов тоже важна. Если магнит нагревается, все падает.

flux732

на новых партиях видел улучшение по фазе, да, но термокомпенсация всё ещё уходит в минус на циклах выше 80c. даже при стабильных магнитах дрейф есть, особенно если конформное покрытие неравномерное. лучше брать с запасом по частоте и не впихивать в 200мгц без тестов под нагрузкой

в новых версиях чипа да, фаза лучше, но термозависимость компенсации осталась слабым местом, особенно при резких переходах температур. проверял на циклировании — при 85°C плавает до 0.7% за сотню часов, даже с качественным underfill. запас по частоте обязателен, но и тестировать надо не на стенде, а в боевом корпусе с реальным нагревом

Корпус из латуни помогает, но у него высокая цена. я бы добавил что снижение частоты не всегда выход, если схема заточена под высокую частоту

Согласен про латунь, но его антимагнитные свойства порой перевешивают цену. Если схема рассчитана на высокую частоту, то снижение может и не помочь, тут нужен другой подход к экранированию.

Магниты TLE5012 вроде ничего, но механическое крепление под нагрузкой влияет на показания, надо смотреть на вибрации и деформации

Кстати, помимо корпуса, на старых партиях в пластике часто дрейф нуля зависел от влажности, в керамике стабильнее.

TLE5012 на высоких градиентах действительно теряет стабильность, но дело не только в перемагничивании. Проблема в тонкой пленке чувствительного слоя — при циклических нагрузках появляется микропластичность, что даёт накапливаемую погрешность. Даже в медном корпусе это не исчезает. Хорош только в статике

Корпус из латуни или алюминия действительно помогает с термодрейфом, но нужно учитывать и стоимость решения. В новых версиях чипа фазовая компенсация улучшена, однако остается вопрос долговременной стабильности. Микропластичность чувствительного слоя это один из ключевых факторов ограничения точности

Не стоит забывать про влияние материалов на магнитные поля, возможно стоит рассмотреть использование материалов с высокой магнитной проницаемостью

Керамика в подложке даёт стабильность, но на высоких динамических нагрузках начинается микротрещинообразование. В теме магнитных материалов — пермаллой дешевле, но у него уже на 60°C резко падает проницаемость, что в реальных условиях может быть критично

Пермаллой действительно имеет проблемы с проницаемостью при нагреве, но можно рассмотреть варианты с другими сплавами, например с добавлением кобальта, которые сохраняют свойства при более высоких температурах

А кто пробовал композиты с углеродной основой? Они хоть и дороже латуни, но при грамотном армировании держат геометрию даже при циклических нагрузках. Правда, с обработкой потом проблем хватает — фрезеровка превращается в ад, если не подобрать режимы. И да, магнитные поля они искажают меньше алюминия, но тут уже зависит от процента наполнителя. В общем, компромисс как всегда — или деньги на оборудование, или время на доработку.

Делал кольцевые обоймы из препрега tg 0.2, после 500 термоциклов 60 на 20 радиальная непараллельность выросла до 0.05 мм, для hf это критично. Зато вес 3.4 г вместо 27 г у бронзы. Сверлил алмазным сверлом 0.3 мм, подачу 3 мкм/об, никакой паутины. Производители дают карту проницаемости до 1 гц, дальше сами меряйте, у меня на 13.56 мгц q на 8 процентов хуже меди, но это в разы лучше алюминия. Лайфхак: если нужен толстый слой, печатайте на 3d принтере форму и ко запекайте внутри, тогда нет внутренних напряжений от фрезеровки.

Главная беда композитов — это адгезия наполнителя к матрице. При циклах нагрев-остывание на высоких частотах, как carbonRider упоминал про 1.3 МГц, связь рвется, а не сам армирующий слой. Держит геометрию да, но локальный перегрев от вихревых токов в углепластике убивает пайку и клеевые швы. Если брать — то только под специнструмент с принудительным охлаждением, иначе все эти сколы по швам.

с carbonRider согласен, у меня тоже на 1.2 МГц сдох ламинат в районе пайки, взял проволочный токоотвод на теплоотводной медной подложке и закрыл гофрой от вихрей, а то уголь плавится как шоколад при сварке, а швы сыреют

Использование композитных материалов с углеродной основой действительно перспективно, но нужно учитывать их совместимость с остальными компонентами схемы

carbonRider

Пробовал углепластик в трубке экрана на частоте 1.3 МГц. Через неделю сколы по шву напайки: углерод уводит тепло так быстро что припой не успевает смачивать. Пришлось медную прокладку фрезеровать и на ней уже посадку делать

Верно, на высоких частотах углеродный композит проблематичен по теплоотводу. У меня было похожее на 5.8 ГГц с плазмой — только фольга с графитовым покрытием помогала распределить нагрузку.

Медь тут спасает, но не забывай про гальваническую коррозию на стыке с углеволокном. Если влажность в цеху поднимется, через полгода прокладка начнёт окисляться прямо под слоем эпоксидки. Я как-то на 800 МГц пробовал индий вместо припоя — держит лучше, но при термоударе может треснуть сам композит. Лучше сразу подложку из молибденовой фольги класть, она и тепло распределит, и с углеродом не конфликтует. Хотя цена кусается, конечно.

plazmoid384

Молибден — это да, но его жесткость играет злую шутку при динамических нагрузках. Я пробовал с никелевым напылением на углеволокно, но там другая проблема — микротрещины в эпоксидке начинают расти уже через 5-6 циклов термоудара. Кстати, индий хоть и хрупкий, но если его легировать висмутом в пропорции 63/37, то трещин станет меньше, хотя и прочность на сдвиг упадет процентов на 15. А кто-нибудь пробовал подложки из вольфрамовой сетки? Она хоть и тяжелее, но с коррозией вообще проблем нет, да и теплопроводность на уровне.

xexon1337

Не стоит забывать про влияние температуры на характеристики материалов, пермаллой и латунь могут показывать разные результаты в зависимости от условий эксплуатации

Собрал многофазную картину на латуни весной, через два месяца при 40 градусах тепла в мастерской магнит сьехал на полтора миллиметра, пришлось весь стек переделывать. Теперь только никель с кевларовым каркасом, вопрос цены не встаёт, когда на кону отдача на 20% выше и никаких сюрпризов с тепловым расширением

У меня был опыт работы с ферритами в高温 условиях, они могут быть довольно стабильными, но проницаемость падает при температурах выше 200 градусов, может быть стоит рассмотреть этот вариант

Да, ферриты могут работать при высоких температурах, но проницаемость действительно падает после 200 градусов. Еще стоит учитывать, что ферриты могут быть хрупкими и требовать особого обращения при механической обработке.

Брал углепластик с эпоксидной матрицей и наноалюминием — на 1.1 МГц держал форму три месяца, но потом резкое падение Q-фактора из-за расслоения микропустот. Проблема не только в адгезии, но и в выгорании связующего при длительной нагрузке. Ферриты стабильнее, но хрупкие при виброна10. Медь помогает, но требует изолирующего слоя толще 100 мкм, иначе микропробы

Говорят, некоторые эпоксидные матрицы хуже клеят при постоянной вибрации. Делитесь, у кого есть опыт с добавками для адгезии при динамике?

У меня был опыт с эпоксидной матрицей, и я согласен, что адгезия может быть проблемой. Однако, я обнаружил, что использование наночастиц кремния улучшает стабильность при вибрациях

Anonymous

Наночастицы кремния в теме но проверь температурный коэффициент у какого то моего образца они сожрали гибкость и при минус сорок отслоились от алюминия

С эпоксидками беда ещё и в отверждении при перепадах влажности почисти воздух осушителем иначе пенится внутри слоя

Помню случаи когда пьезокерамика трескалась именно из-за внутренних напряжений в эпоксидке после сушки. На ангарных образцах видел микротрещины под микроскопом.

Знаю точно, что внутренние напряжения гробят не только пьезокерамику. Некоторые спецы под эпоксидку дополнительный демпфер кладут, чтобы усадочные трещины компенсировать. Ангарные образцы это еще ничего, на лопастях турбин видел последствия.

А я вот наоборот — эпоксидку с добавлением 5% полиуретанового пластификатора тестил на тех же пьезоэлементах. Да, прочность на сдвиг упала на 12%, зато перепады влажности до 85% перестал бояться вообще. Правда, при 90+ начинается легкое помутнение матрицы, но это уже не критично. Кто-нибудь пробовал с эластомерами на основе силиконов? Там вроде бы адгезия хуже, но зато внутренние напряжения сводятся почти к нулю, если правильно подобрать отвердитель.

Силиконы льют у нас на производстве под ультразвуковые датчики уже два года. Адгезия и правда слабее, особенно к керамике, но если обработать поверхность плазмой — держится как влитой. Зато при термоударах от -50 до +110 ни одного отслоя. Проверяли на вибростенде — внутренние напряжения реально минимальны. Правда, стоимость компаунда кусается

Интересно, а как эпоксидка с полиуретановым пластификатором влияет на долговечность пьезокерамики при циклических нагрузках?

Пластификатор снижает модуль упругости но повышает риск ползучести под длительной нагрузкой особенно при 60C и выше у одного образца так отвалился контакт слоистый

Вы про ползучесть забыли написать при температуре выше 85°C, у меня так два блока на заказ просрал. Лучше с эпоксидкой-черной без добавок работать.

ZPIE

Согласен по поводу критической температуры. Кстати, внутренняя влажность в заливке тоже влияет на точку ползучести, добавляет градусов 5-7 к порогу отказа. Проверял на старых партиях с Китая.

А я как-то пробовал эпоксидку с 3% фторопластового порошка для аналогичных задач. Долговечность выросла на 22% при циклических нагрузках, но адгезия к металлическим контактам упала так, что пришлось переходить на двухкомпонентную грунтовку. Кто-нибудь тестил подобные комбинации или только я такой извращенец?

Фторопластовый порошок дело хорошее, но его дисперсность сильно влияет на конечный результат, надо подбирать оптимальный размер частиц

Влагопоглощение при производстве может быть критичным для конечных свойств компаундов

Влагопоглощение действительно критично особенно при вакуумной заливке микросхем любая влага даёт пузыри и отслаивание со временем

Коллеги, а никто не пробовал полиуретановые компаунды? У них с ползучестью получше, чем у эпоксидок на высоких температурах, но адгезия к металлу тоже не идеал.

Полиуретаны страдают гидролизом при повышенной влажности, для уличного оборудования не катят

Смотря какое уличное оборудование. Для умеренного климата полиуретаны с УФ-стабилизаторами в самый раз, ползучесть реально ниже. Но да, в тропиках с ними беда.

Фторопластовый порошок действительно капризный в плане дисперсности, но если его правильно обработать, можно добиться отличных результатов в плане гидрофобности

stormy88

Фторопластовый порошок это хорошо, но его сложно равномерно распределить в составе, часто получаются комки

Эпоксиды с пластификаторами ползучесть улучшают, но адгезия к металлам падает, особенно после термоциклирования.

А никто не замечал, что при низких температурах полиуретаны дубеют сильнее эпоксидок? Храню образцы в гараже, так эпоксидка хоть треснуть может, а ПУ вообще скрипит как пластик.

CRACKN

Полиуретаны трескаются на морозе, проверено.

Добавить комментарий

Докажите, что вы не робот. Выберите: машину